SC-6型匀胶机(旋涂仪)

SC-6型匀胶机是一款面向6英寸及以下基片的高性能桌面旋涂设备,采用镜面不锈钢外壳与进口耐腐蚀材质内腔,配备7寸全彩触摸屏人机界面操作,工业级BLDC电机与单片机控制,转速范围100-12000rpm,时间分辨率达0.1s,旋涂精度和重复性优异。

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产品概述

SC-6型匀胶机是一款面向6英寸及以下基片的高性能桌面旋涂设备,采用镜面不锈钢外壳与进口耐腐蚀材质内腔,配备7寸全彩触摸屏人机界面操作,工业级BLDC电机与单片机控制,转速范围100-12000rpm,时间分辨率达0.1s,旋涂精度和重复性优异。

设备具备防进胶、防堵胶功能设计,带真空开关和盖子开关安全互锁功能,可升级一路精确计量自动点胶功能。单步或多步运行可选,可编程10组10步程序,标配10mm、25mm、2英寸三种直径规格真空载物盘,满足多样化制样需求。

核心优势

·         7寸全彩触摸屏:人机界面操作,直观便捷

·         工业级BLDC电机:单片机控制,高精度、高重复性

·         防进胶防堵胶:功能设计,保护设备稳定运行

·         安全互锁:带真空开关和盖子开关安全互锁功能

·         自动点胶升级:可升级一路精确计量自动点胶功能

·         多步编程:可编程10组10步程序,单步或多步运行可选

·         多种载物盘:标配10mm、25mm、2英寸三种直径规格真空载物盘

·         耐腐蚀腔体:镜面不锈钢外壳,进口耐腐蚀材质内腔

技术参数

旋涂参数

可处理基片尺寸

≤150mm(6英寸)

转速范围

100-12000rpm

转速分辨率

1rpm

加速度可调范围

100-30000rpm/s

单步时长

≤3000s

时间分辨率

0.1s

均匀性数据

4寸晶圆

片内:±0.51%,片间:±1.05%,膜厚:1350nm,胶液:AZ1500(20CP)

6寸晶圆

片内:±1.18%,片间:±1.86%,膜厚:4400nm,胶液:SPR220-4.5(123CP)

程序与载物盘

程序存储

可编程10组10步程序

标配载物盘

10mm、25mm、2英寸三种直径规格真空载物盘

外形尺寸

产品外形尺寸

292mm(W)×380mm(D)×246mm(H)

 

应用领域

·         6英寸及以下基片的光刻胶旋涂制备

·         半导体研发实验室的高精度旋涂工艺

·         MEMS、微纳加工领域的薄膜制备

·         高校、科研院所及企业研发实验室

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